test round 2版本取用路径如下： http://121.36.84.172/dailybuild/openEuler-21.09/test_openeuler-2021-08-28-18... 欢迎感兴趣的开发者提前获取验证，对于发现的问题请及时以issue的方式反馈给openEuler社区（里程碑选择openEuler 21.09-round-2）。 由本次为发布前测试环节，软件版本可能存在重大问题，不建议大规模使用。 Release计划路径 https://gitee.com/openeuler/release-management/blob/master/openEuler-21.09/r... Release plan(有调整) Stage name Begin time End time Collect key features 2021-05-18 2021-06-04 Develop 2021-06-04 2021-08-13 Kernel freezing 2021-07-19 2021-07-23 Build 2021-08-09 2021-08-15 Performance test round 1 2021/8/16 2021/8/27 Test round 2 2021/8/30 2021/9/3 Test round 3 2021/9/6 2021/9/10 Test round 4 2021/9/13 2021/9/15 Test round 5 2021/9/16 2021/9/17 Release 2021/9/30 2021/9/30 本轮转测内容包括：详见附件 1、 需求合入； 序号 任务标题 1 【openEuler 21.09】openEuler DDE版本升级 2 【openEuler 21.09】openEuler 21.09 DDE支持画板，截图，音乐和影院应用 3 【openEuler 21.09】Stratovirt 2.0支持最小集，支持联创项目 4 openEuler 21.09 支持 OpenStack Wallaby 6 【openEuler 21.09】openEuler 21.09 支持树莓派 7 【openEuler 21.09】openEuler 21.09 支持HA 8 【openEuler 21.09】Aops（详细信息见附件Aops.rar） 2、 openEuler 21.09-round-1已解决issue，见附件 From: Xuxiaosong [mailto:xuxiaosong@huawei.com] Sent: Wednesday, August 18, 2021 10:48 AM To: 'release@openeuler.org'; 'dev@openeuler.org'; 'tc' <tc@openeuler.org>; 'qa@openeuler.org'; 'Infra@openeuler.org' Subject: [Release] openEuler 21.09 Test round 1转测试通知 转测试计划比原计划有2天延期。 test round 1版本取用路径如下： http://121.36.84.172/dailybuild/openEuler-21.09/openeuler-2021-08-16-20-35-5... 欢迎感兴趣的开发者提前获取验证，对于发现的问题请及时以issue的方式反馈给openEuler社区（里程碑选择openEuler 21.09-round-1）。 由本次为发布前测试环节，软件版本可能存在重大问题，不建议大规模使用。 Release计划路径 https://gitee.com/openeuler/release-management/blob/master/openEuler-21.09/r... Release plan Stage name Begin time End time Collect key features 2021-05-18 2021-06-04 Develop 2021-06-04 2021-08-13 Kernel freezing 2021-07-19 2021-07-23 Build 2021-08-09 2021-08-15 test round 1（we are here） 2021-08-16 2021-08-20 Test round 2 2021-08-23 2021-08-27 Test round 3 2021-08-30 2021-09-03 Test round 4 2021-09-06 2021-09-10 Test round 5 2021-09-13 2021-09-17 Release 2021-09-20 2021-09-24 本轮转测内容包括：详见附件 1、 需求合入； 2、 GCC升级； 3、 SP1引入包；