test round 2版本取用路径如下： http://121.36.84.172/dailybuild/openEuler-21.09/test_openeuler-2021-08-28-18...
欢迎感兴趣的开发者提前获取验证，对于发现的问题请及时以issue的方式反馈给openEuler社区（里程碑选择openEuler 21.09-round-2）。
由本次为发布前测试环节，软件版本可能存在重大问题，不建议大规模使用。
Release计划路径 https://gitee.com/openeuler/release-management/blob/master/openEuler-21.09/r... Release plan(有调整) Stage name
Begin time
End time
Collect key features
2021-05-18
2021-06-04
Develop
2021-06-04
2021-08-13
Kernel freezing
2021-07-19
2021-07-23
Build
2021-08-09
2021-08-15
Performance test round 1
2021/8/16
2021/8/27
Test round 2
2021/8/30
2021/9/3
Test round 3
2021/9/6
2021/9/10
Test round 4
2021/9/13
2021/9/15
Test round 5
2021/9/16
2021/9/17
Release
2021/9/30
2021/9/30
本轮转测内容包括：详见附件
1、 需求合入； 序号
任务标题
1
【openEuler 21.09】openEuler DDE版本升级
2
【openEuler 21.09】openEuler 21.09 DDE支持画板，截图，音乐和影院应用
3
【openEuler 21.09】Stratovirt 2.0支持最小集，支持联创项目
4
openEuler 21.09 支持 OpenStack Wallaby
6
【openEuler 21.09】openEuler 21.09 支持树莓派
7
【openEuler 21.09】openEuler 21.09 支持HA
8
【openEuler 21.09】Aops（详细信息见附件Aops.rar）
2、 openEuler 21.09-round-1已解决issue，见附件
From: Xuxiaosong [mailto:xuxiaosong@huawei.com] Sent: Wednesday, August 18, 2021 10:48 AM To: 'release@openeuler.org'; 'dev@openeuler.org'; 'tc' tc@openeuler.org; 'qa@openeuler.org'; 'Infra@openeuler.org' Subject: [Release] openEuler 21.09 Test round 1转测试通知
转测试计划比原计划有2天延期。
test round 1版本取用路径如下： http://121.36.84.172/dailybuild/openEuler-21.09/openeuler-2021-08-16-20-35-5...
欢迎感兴趣的开发者提前获取验证，对于发现的问题请及时以issue的方式反馈给openEuler社区（里程碑选择openEuler 21.09-round-1）。
由本次为发布前测试环节，软件版本可能存在重大问题，不建议大规模使用。
Release计划路径 https://gitee.com/openeuler/release-management/blob/master/openEuler-21.09/r... Release plan Stage name
Begin time
End time
Collect key features
2021-05-18
2021-06-04
Develop
2021-06-04
2021-08-13
Kernel freezing
2021-07-19
2021-07-23
Build
2021-08-09
2021-08-15
test round 1（we are here）
2021-08-16
2021-08-20
Test round 2
2021-08-23
2021-08-27
Test round 3
2021-08-30
2021-09-03
Test round 4
2021-09-06
2021-09-10
Test round 5
2021-09-13
2021-09-17
Release
2021-09-20
2021-09-24
本轮转测内容包括：详见附件
1、 需求合入；
2、 GCC升级；
3、 SP1引入包；